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芯片真空包裝機操作

日期:2018/7/13瀏覽：2480次

這款芯片真空包裝機的體積小不占地方，260熱封條雙工位封口，它操作非常簡單方便，只需按下真空室蓋即可按設定的程序完成抽真空封口，效率非常高，可以有效的方式產品與空氣接觸。

操作方法：
1:接通電源，使用前請接地，打開電源開關，根據真空包裝的要求設定真空時間；
2:根據真空袋的材質來設定封口溫度和封口時間；
3:放置產品到封口條上；
4:壓下真空蓋開始抽真空；
5:當達到一定真空度后，進入封口程序；
6:封口結束后進入冷卻狀態(tài)，然后放氣，包裝完成。

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